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2012电子产品朝向轻、薄的方向不变

  2011年初全球普遍预期全球将走出金融风暴的阴霾,正逐步迈入以往的景气荣景,然而在美国发生债务上限危机,加上欧洲存在的欧债危机尚未得到完善的解决,使得全球两大消费市场黯然失色,同时,随着PMI采购经理人指数下滑,显示采购的动能正在减弱,这影响国内相关电子产业的年度营运预期。
  从印刷电路产业观察,受惠于平板计算机与智能型手机热销,所采用的皆是HDI、多层板与软板等高阶PCB产品,进而将拉升台湾PCB第三季产值较上一季成长9.2%,达到1,352亿元的规模,有别于其它产业下滑的态势。
  展望2012年,电子产品朝向轻、薄的方向不变,对于高阶PCB产品如HDI和软板的需求持续增温,预测2012年将较2011年成长8.4%,产值将上升至5,450亿元规模。