据第三季统计：台湾整体IC产业产值增长4.9％

根据工研院IEK ITIS计画最新发布的统计数据， 2012年第三季台湾整体IC产业产值 (含设计、制造、封装、测试)达新台币4,397亿元，较第二季成长4.9%。第三季台湾IC设计产业表现大幅优于IC制造产业以及IC封装测试产业，成长12.4%，主要受惠于抢食到智慧终端市场大饼。由于第三季全球景气不如预期，PC销量下滑， DRAM出货量减少，记忆体产值衰退9.3%为表现最差者。
在IC设计业部分，2012年第三季台湾IC设计业自从2011下半年起经历产品线调整阵痛之后，已连续出现二个季度成长。台湾IC设计业已积极由PC / NB 跨入Smartphone、Tablet等领域，且已成功打入许多国际品牌大厂供应链。随着国内IC设计业者抢食到更多的智能手持装置晶片市场商机，以及中国大陆LCD TV、消费性产品等驱动与控制晶片出货量的成长。总计2012年第三季台湾IC设计产业产值为新台币1,135亿元，较第二季成长12.4%。

台湾整体IC制造产值较上季小幅成长2.7%，达到新台币2,239亿元，而较去年同期则仅成长18.0%。各次产业的表现方面：晶圆代工产业较上季成长6.3%，而较去年同期成长25.0%。在晶圆代工部份，由于通讯方面在本季的产值约占晶圆代工总产值的49%，通讯方面包含平板电脑与智慧型手机等，不论是在应用处理器或是基频的部份，需求皆相当的旺盛，使得2012年第三季产值与上一季或去年同期相较均呈现成长的表现。记忆体制造产业的产值则较上季衰退9.3%，而较去年同期则下滑3.2%，由于平板电脑与智慧型手机的需求畅旺压缩了个人电脑的成长空间，导致标准型记忆体的需求疲弱。

IC封测业部分，2012年第三季整体IC封测业产值仅成长不如预期，虽然手机及平板电脑应用晶片仍有成长力道，但成长幅度低于先前评估。台湾封测业由于面临库存调整仍进行、上游客户开始下修订单、DRAM减产与Windows 8 出货递延、PC端需求走弱等多重因素影响，台湾封测厂第三季营收缺乏旺季应有的成长动能。2012年第三季台湾封装产值为新台币707亿元，较上季小幅成长2.0%。2012年第三季台湾测试业产值为新台币316亿元，较上季小幅成长2.3%。

新闻来源：龙威科技pcb抄板资讯。