PCB板线路布设原则与术语解释

PCB板上导体线路是实现元器件之间功能性连接，依据为电原理图，布线原则是：
  导线布设在平面进行，互连线路越短越好；当在一个平面不够走线时，只能立体化。如房屋建筑采用多层化、高层化，增加居住密度. 房屋楼上楼下连通有楼梯和电梯,二层（面）或多层的PCB板层间互连通常采用金属化孔（PTH镀通孔，有贯通孔、埋孔、盲孔） 。导线宽度希望尽可能大，增加载流量和结合可靠性；导线间距也希望尽可能大，增加绝缘性和减少干扰。线宽与线距两者都大是不可能的，只能适中。但为保证电性能和可加工性就有个最小线宽和最小线距的限制。这如公路要宽，允许车流量大；上下行车道间希望有大的隔离带，更加安全.但这两者是受土地与投资限制。导线宽度和厚度与线电阻、载流量直接相关.如是铜导线已知电阻率和截面积就可计算出相关导线的电阻,一定电压下载流量.在基板绝缘电阻固定下导线间距与耐电压直接相关.
  衡量PCB板布线密度的概念是单位面积(平方厘米)内导线长度或导通孔孔数.导线的线宽与线距越小, 单位面积内导线长度越长, 布线密度越高. 通常对布线密度直观的理解是线的最小线宽与线距,最小孔径与圆盘直径,节距与节距间走线数等几方面.导线形状对电气或机械性能会有影响。如焊接盘尽量大些，提高焊接可靠性和铜箔结合力，排孔盘采取长腰型。导线拐角大于 90 度，不要成锐角，且平缓过渡，避免尖端放电和结合不牢。又如接地或电源大面积导体（宽 25mm 以上）的，为减少热量集中箔起泡，应开“天窗”。

相关技术术语:
镀通孔(PTH) Plated Through Hole  在孔壁镀覆金属层,使PCB板的内层之间、外层之间、内外层之间导电图形实现电气连接的孔.
导线宽度 Conductor Width   PCB板上导线从其上部直接观察到的宽度.除非另有规定.
导线间距 Conductor Spacing   PCB板上导电图形中相邻导线边缘之间观察到距离.
节距 Pitch  相邻导体的标称中心距.主要指相邻连接盘或焊盘之间的中心距.也是指元件端子间中心距.
连接盘 Land 、Pad  通常用于电气连接、元器件附着或者两者兼备的那部分导体图形.
孔环 Annular Ring  完全环绕着孔的那部分导体图形.
最小环宽 Minimum Annular Width    孔边缘与外接连接盘外缘之间最窄处导体宽度.也称最小孔环.