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电子元器件行业每周数据追踪

   2009年上半年中国集成电路产业实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中,二季度集成电路产业实现销售收入265.18亿元,降幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%,环比增长30.8%,表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。

    8月以来欧美市场对消费电子产品的需求触底回升,由于渠道库存不高,为旺季提前备货的需求使得台湾半导体厂商订单明显增加。联华电子和台积电6寸厂有望维持满产至11月末,8寸厂也将维持满产至10月底,第四季度台湾半导体产业产能利用率有望与第三季度持平甚至更好。

    7月份台湾LED厂商营收总额为NTD59.82亿元,环比增长5.8%,同比增长3.8%。其中,LED芯片厂营收环比增长6.9%,同比增长2.6%;LED封装厂营收环比增长5.1%,同比增长4.7%。目前上游芯片厂蓝光产能利用率饱满,订单排到年底。

    下游封装厂订单能见度已达9月底。由于需求好转,上游和下游LED厂商纷纷启动扩产计划。

    村田制作所发布公告,将合并松下的片式独石陶瓷电容器业务,这一合并计划将提升村田在该领域的竞争力,预计合并将在2010年1月完成,短期没有业绩贡献。

    Gartner最新的数据显示,09年2季度全球手机出货量为2.86亿部,同比下降6.1%,较1季度9.4%的降幅有所收窄,显示出全球手机市场最坏的时期已经过去。2季度全球智能机出货量为4100万部,同比增长27%,连续2个月增速回升。Gartner表示,手机出货量好转主要来自渠道重建目标库存的补货效应。

    上周台湾光电板公司股价大涨。TFT-LCD面板在下半年需求大幅增加的效应已逐渐延伸至光电板厂,统盟、志超两大光电板厂7月营收已创新高,8月有望继续抬升。健鼎科技及定颖电子两家大型PCB厂也从中受益。此外,立隆电子、台湾晶技业绩好于预期,也带动股价上涨。