2009集成电路产业研究与开发资金申报指南

国家发展和改革委员会办公厅、工业和信息化部办公厅

关于印发2009年度集成电路产业研究与

开发专项资金申报指南的通知

发改办高技〔2009〕1813号

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门：

为贯彻落实集成电路产业政策，规范和指导集成电路产业研究与开发专项资金申报工作，根据《财政部、信息产业部、国家发展改革委关于印发<集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法>的通知》（财建〔2005〕132号），特制定《2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》，现印发给你们，请通知相关企业。

附件：2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅

二〇〇九年八月二十六日

附件：

2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

根据集成电路产业发展需要，按照重点突出、全面兼顾原则，现提出2009年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南。

一、芯片设计

（一）通用、嵌入式CPU/DSP芯片研发

（二）计算机及网络核心芯片研发

（三）通信用核心芯片研发

（四）数字音视频、平板显示芯片研发

（五）信息安全核心芯片研发

（六） IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发

（七）节能环保芯片、电源管理芯片研发

（八）机电仪器设备及汽车专用芯片研发

（九）集成电路设计用EDA工具研发

（十）集成电路IP核及其重要芯片研发

二、芯片制造

（一）集成电路制造关键工艺研发和实用化

（二）集成电路硅片技术研发和产业化

（三）砷化镓、GeSi等集成电路和关键新材料的研发

三、芯片封装和测试

（一）新型封装技术、工艺及产品研发

（二） 新型封装材料研发

（三）高速测试技术和工艺研制