干膜工艺常见故障原因及解决办法分析

干膜的影像传输，有缺陷或不适当的操作使用，干燥，出现各种质量问题。这种分析和错误的原因的解决方案。
1“铜干 - 无胶层压板包覆1）原因：干贮存时间，光致抗蚀剂的溶剂。解决方案：27下维护，或贮存时间干燥条件℃不是有效的权力。
 2）原因：铜包钢坏，石油和清洁层压板的氧化层，在10分钟内没有污垢和微观表面粗糙度。解决方案：索赔处理和后向董事会，以检查是否有一个统一的水成膜。
3）原因：环境湿度太低。解决方案：保持约50％相对湿度湿度。
 4）原因：过低或箔温度，传输速度太快。解决方案：调整温度和速度铝箔，铝箔板想继续变暖。

   2“干泡铜表面之间
 1）原因：箔电阻材料迅速蒸发，在铜渣，层压板和聚酯薄膜泡沫的形成。解决方案：调整标准箔温度范围。
 2）原因：凹面或刮伤热辊表面。解决方案：考虑平面压辊热保护，硬盘，利器刮热压辊不漂亮。
 3）原因：太小的压辊。解决方案：对于压力的权利，增加两辊之一。
4）原因：疤痕，凹强劲。解决方案：请注意盘考虑，上述行动的减少，受伤的原因，选择坑。

3“折痕干一）原因：两个平行的单热压辊，压缩不是干膜。解决方案：调整两条平行单热压辊轴。
 2）原因：缺水和粘性。解决方案：仔细下降盘子。
 3）原因：叶温度过高。解决方案：调整经常箔温度范围。
 4）原因：箔即使在炎热的董事会。解决方案：董事会不算高温预热。

4“1）超额胶：在干膜质量差，分子量太高，更换干或法院，干膜。解决方案：附带thermopolymerization电影等。
2）原因：一些干白总暴露。解决方案：干燥，黄灯。
3）原因：曝光时间太长。解决办法：减少曝光时间。
4）通过紫外线原因：，光密度造成的照片板最大的聚合一些。解决方案：请确认板前曝光摄影。
5）原因：坏板，因为它们将被公布照片板Dearimasu虚光子。解决方案：请检查真空系统，暴露的框架。
原因：开发（6）的温度太低，在喷雾堵塞nozzle一些足够的压力，并在很短的时间开发。分辨率：温度控制和7提供一个发展商将开发袭击检查）原因：一个在泡沫喷射压力大的发展。解决方案：添加消泡剂开发消除泡沫。
原因：开发（8）。解决方案：请更换开发商。

5 ?开发干膜影像模糊，一个黑暗的一面神经性的）原因：根据。解决方案：总的曝光时间，光或街道光密度校准使用2）原因：过于最低照片的板光密度大，光被阻止。解决方案：请确认板前曝光摄影。
3）原因：过多的热量或发展商，开发太长。解决方案：调整高速粒子和6个发展商“如果有与具有约束力的铜和图片1基板的形象问题）原因：开发商是完全足够的粘合剂。解决方案：发展与旧裁决提出强烈的得奖女星1B款胜则2）原因：轮廓鲜明的形象和新闻的液体。解决方案：污染行的形象，三，以避免媒体的注意，手套，围裙新闻）原因：表面粗糙前面板上也不够干净，或镀铜。解决方案：洗净前板面镀铜，提高原油
 4）原因：肮脏的解决办法一次或粗糙的铜前板表面粗糙度：7铜表面粗糙度和提高前面“或镀锡铜引线清洗已经渗透1）引起：表现欠佳，干膜，过期。解决方案：有效内马首干膜。
 2）原因：基板清洗脏或粗糙的表面，没有胶水干监狱。解决方案：加强板面。
 4）原因：曝光，抵制脆。解决方案：使用曝光和曝光时间校准光密度计。
 5）原因：主要开发者和抵制紧张或桥的起源。解答：曝光校正的调整，对开发商和开发升温速度。
 6）原因：太高液体半导体温度。解决方案：在电镀溶液温度控制。