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印制电路板的蚀刻方法介绍

  印制电路板的蚀刻可采用以下方法:
  1 )浸入蚀刻;
  2) 滋泡蚀刻;
  3) 泼溅蚀刻;
  4) 喷洒蚀刻。
  由于喷洒蚀刻的产量和细纹分辨率高,因此它是应用最为广泛的一项技术。
  1 浸入蚀刻
  浸入蚀刻是一种半桨技术,它只需一个装满蚀刻洛液的槽,把板子整个浸入到溶液中。板子需要保持浸入直至蚀刻完成,这就需要很长的蚀刻时间,且蚀刻速度非常缓慢。可以通过加热蚀刻溶液的方法来提高蚀刻速度。浸入蚀刻通常使用添加了过硫酸镀或过氧化氢的硫酸作为蚀刻剂。
  2 滋泡蚀刻
  这项技术在浸入蚀刻技术上做了一些修改,它的不同在于空气中的气体进入到了蚀刻溶液中。气体通过溶液时起两方面的作用:
  1)保证表面有持续新鲜的蚀刻剂,将已经溶解了的金属冲掉;
  2) 提高氧化能力,使蚀刻剂再生。
  当达到-定程度时(空气压力通常达到2Pa) ,蚀刻质量会非常高。这种蚀刻方法使用硫酸锦和过硫酸镀作蚀刻剂。滋泡蚀刻最主要的缺点是当用过氧化氢、硫酸作蚀刻剂时会产生大量的腐蚀性烟雾。
  3 泼溅蚀刻
  泼溅蚀刻的原理是把一个叶片或杯子连接到一个电动机的转轴上,当电动机转动起来时,蚀刻剂在离心力的作用下喷洒到需蚀刻的板子上。泼溅蚀刻或叶片蚀刻比滋泡蚀刻要好,因为它蚀刻均匀且侧蚀小,但是每一次只能蚀刻有限的几块板子。这种蚀刻方法通常使用氯化铁和硫酸铭榕液作蚀刻剂。大容量的容器用在槽的底部以减少溶液的更替。这项技术与自动喷洒蚀刻相比蚀刻速度较慢,因此现在已经很少使用了。
  4 喷洒蚀刻
  喷洒蚀刻最简单的形式是它一个底下有槽的盒子构成。在压力作用下通过一个喷嘴将蚀刻溶液从槽中均匀地抽上来喷洒在板子的表面。下列因素决定了蚀刻的均匀程度:
  1 )喷洒样式、力量、喷洒量的一致性和排放的位置;
  2) 蚀刻剂的化学性能、泵的压力、喷嘴的外形和放置的位置,这些条件决定了蚀刻的速度;
  3) 如果是双面板,两面都要进行喷洒。

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