印制电路板用护形涂层介绍

　　护形涂层用来加强印制电路板组装的性能和可靠性，使其能够在像水下、航天和军事应用等恶劣的环境下应用。电子消费产品的制造商越来越多的使用护形涂层来作为提高产品可靠性的一种经济的方法。
　　当没有护形涂层的印制电路组装板暴露在潮湿的空气中时，其表面上会形成一层厚厚的水分子膜，减小了电路板的表面绝缘电阻(SIR) 。表面绝缘电阻越低，电信号的传输性能恶化的就越厉害，其典型后果是会引起串话，电泄漏和传输的间断，进而可能导致信号永久性的中断，即短路。
　　没有护形涂层的印制电路板上的湿气膜还为金属生长和锈蚀提供了有利条件，最终反过来会影响绝缘强度和高频信号，落在组装板上的灰尘、污垢和其他环境污染物不断吸收湿气，进而扩大其负面影响，像金属碎片等导电粒子还会造成电气桥接。
　　护形涂层是一层包在印制电路组装板周围的塑料薄膜，这层薄膜的厚度为0. 005in ，它将灰尘和环境污染物密封在电路板外面。当然，护形涂层也可能将预清洗过程中没有去除的污染物密封在里面，因此在应用护形涂层前对电路板表面进行清洗非常重要。
　　护形涂层的作用如下:
　　1 )保护电路远离极端环境，避免其受到湿气、菌类、灰尘以及锈蚀的影响;
　　2) 防止电路板在制作、组装和使用过程中受到损害，减少元器件上的机械应力并保护其免受热振荡的影响;
　　3) 减少使用过程中的磨损;
　　4) 由于护形涂层增加了导体间的绝缘强度，故强化了电路板的性能并允许更大的元器件密度。
　　护形涂层的使用方法
　　护形涂层应用的基本方法有四种，讨论如下。(Waryold 等， 1998)
　　1.浸蘸:该方法中，将掩膜后的组装板浸蘸到盛有液态涂层材料的储液槽中再取出即可，该过程要确保涂层的均匀覆盖与平整。浸蘸和取出的速率是需
　　要进行控制的一个重要参数，以便使粘性的液体物质完全填充到组装板的每一个孔洞中。典型的浸蘸速率为2 - 12in/min ，以保证护形涂层将元器件周围的空气完全排除。
　　当使用浸蘸的方法使用护形涂层时，液态物质中溶剂蒸发的速度很快，这导致槽液的粘度迅速增加，基于这一原因，对槽液进行连续不断的监控以维持合适的粘度就非常重要了。
　　2. 喷洒:喷洒是应用护形涂层最常用和效率最高的方法，采用适当的稀释榕剂、适度的喷嘴压力和模式，就可以获得稳定坚固的涂层。喷洒可以采用人
　　工操作也可以采用将计算机控制系统集成在现存的波峰焊和清洗生产线上使用自动方式进行。喷洒这种方法的主要缺陷是元器件的下面或被元器件遮挡的部分涂层很薄或不能施加涂层。
　　涂层在组装板上喷洒时应当使用清洁、干燥的空气以所需的最小压力进行喷洒，从而获得最好的雾化效果，喷洒时应当使喷枪与组装板保持45 。角且来回往复，每次过后将组装板旋转90° 。
　　3. 刷敷:它采用人工操作，这是应用护形涂层效率最低的一种方法，很难获得均匀且一致的涂层，该方法仅适用于对少量的印制电路板进行涂敷。