PCB机械加工的特点

　    印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘资料和铜箔通过热压制成的
　　另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的环氧玻璃纤维布板。  PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布.
　　从它结构组成可以看出，无论是纸基板还是玻璃纤维布板。都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时发生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量。