POWERPCB的使用技巧

    1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
    2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
    通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
    快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法：
    第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
    第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
    第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
    提示：如果用powerpcb4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的
    对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。
    关于在powerpcb中会速绕线的方法：
    第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
    第二步：布直角的线。
    第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
    powerpcb4.0中应该注意的一个问题：
    一般情况下，产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误，给以后的设计买下祸根。好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
    如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
    1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
    2、设置走线地结束方式为END VIA。
    3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
    如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
    1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
    2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
    3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
    4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
    5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
    ddwe：
    首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
    michaelpcb：
    选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
    注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
    最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
    1.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
    copper：铜皮
    copper pour：快速覆铜
    plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
    auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
    2.分割用2D line吗？
    在负向中可以使用，不过不够安全。
    3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?
    flood：是选中覆铜框，覆铜。
    pout manager：是对所有的覆铜进行操作。
    先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！
    如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小。可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。