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POWERPCB的使用技巧

    1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
    2、并在layer thinkness中输入你的层叠的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。
    通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
    快速删除已经定义的地或电源铜皮框的方法:
    第一步:将要删除的铜皮框移出板外。
    第二步:对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
    第三步:将铜皮框的网络重新定义为none,然后删除。
    提示:如果用powerpcb4.01,那么删除铜皮的速度是比较快的
    对于大型的pcb板几分钟就可以删除了,如果不用以上方法可以需要几个小时。
    关于在powerpcb中会速绕线的方法:
    第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc,且ratio为3.5。
    第二步:布直角的线。
    第三步:选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很快画出绕线。
    powerpcb4.0中应该注意的一个问题:
    一般情况下,产品的外框均是通过*.dxf的文件导入。但是pcb文件导入*.dxf文件后很容易出现数据库错误,给以后的设计买下祸根。好的处理办法是:把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中,然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计设计的pcb文件中,这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
    如果打一个一个的打地过孔,可以这样做:
    1、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
    2、设置走线地结束方式为END VIA。
    3、走线时,按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
    如果是打很多很整齐地过孔,可以使用自动布线器blazerouter,自动地打。当然必须设置好规则:
    1、把某一层设置为CAM层,并指定GND网络属性给它。
    2、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
    3、设置好过孔与焊盘地距离,比如13mil。
    4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
    5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
    ddwe:
    首先,覆铜层改为split/mixs;点击智能分割图标,画好覆铜外框,然后点击右健,选择anything的选择模式,光标移到覆铜外框,进行分割;最后进行灌铜!
    michaelpcb:
    选择覆铜模式,画好外框,右健选择shape,选中覆铜外框,属性改为gnd,flood即可;最后还要删除孤岛。
    注意:在画外框之前,必须把该层改为split/mixe,否则不能选中!接下来的操作和前面介绍一样。
    最后多说一句,显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
    1.在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
    copper:铜皮
    copper pour:快速覆铜
    plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe,方可使用)
    auto separate:智能分割(画好智能覆铜框后,如果有多个网络,用此项功能模块进行分割)
    2.分割用2D line吗?
    在负向中可以使用,不过不够安全。
    3.灌铜是选flood,还是tools->pout manager?
    flood:是选中覆铜框,覆铜。
    pout manager:是对所有的覆铜进行操作。
    先画好小覆铜区,并覆铜;然后才能画大覆铜区覆铜!
    如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小。可以通过鼠标右键选择“Document”,然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小,需要新建一种类型的Via。

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