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有关表面贴装的封装特性标识符

    表面贴装有关封装特性标识符的一个简单列表包括:
    . E 扩大间距(>1.27 mm)
    . F 密间距(<0.5 mm);限于QFP元件
    . S 收缩间距(<0.65 mm);除QFP以外的所有元件。
    .T 薄型(1.0 mm身体厚度)
    表面贴装有关端子位置标识符的一个简单列表包括:
    . Dual 引脚在一个正方形或矩形封装相反两侧。
    . Quad 引脚在一个正方形或矩形封装的四侧。
    表面贴装有关封装类型标识符的一个简单列表包括:
    . CC 芯片载体(chip carrier)封装结构
    . FP 平封(flat pack)封装结构
    . GA 栅格阵列(grid array)封装结构
    . SO 小外形(small outline)封装结构
    表面贴装有关引脚形式标识符的一个简单列表包括:
    . B 一种直柄或球形引脚结构;这是一种非顺应的引脚形式
    . F 一种平直的引脚结构;这是一种非顺应的引脚形式
    . G 一种翅形引脚结构;这是一种顺应的引脚形式
    . J 一种“J”形弯曲的引脚结构;这是一种顺应的引脚形式
    . N 一种无引脚的结构;这是一种非顺应的引脚形式
    . S 一种“S”形引脚结构;这是一种顺应的引脚形式

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