解决PCB加工电镀金层发黑的问题

　　谈到电镀金层发黑问题原因和解决方法。由于各实际工厂生产线，使用设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见问题原因供大家参考。

　　1、电镀镍层厚度控制
　　虽然PCB电镀金层一般都很薄，反映在电镀金表面问题有很多是由于电镀镍表现不良而引起。一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑现象。因此这是工厂工程技术人员首选要检查项目。一般需要电镀到5UM左右镍层厚度才足够。

　　2、电镀镍缸药水状况
　　如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶，镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。这是很多人容易忽略控制重点。也往往是产生问题重要原因。因此请认真检查你们工厂生产线药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底碳处理，从而恢复药水活性和电镀溶液干净。

　　3、金缸控制
　　一般如果只要保持良好药水过滤和补充，金缸受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。
　　但需要注意检查下面几个方面是否良好：
　　a、金缸补充剂添加情况
　　b、药水PH值控制情况
　　c、导电盐情况
　    d、AA机分析分析溶液里杂质含量
　    e、保证金缸药水状态
　     f、再检查一下金缸过滤棉芯是否定期更换