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2010-03

印制电路板翘曲整平方法及技巧

在生产过程中，难免会遇到印制电路板翘曲的情况，当出现这种情况时，就要想办法把它整平，根据我们平时的经验，总结了以下解决印制电路板翘曲整平的方法和技巧，希望能【查看更多】

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2010-03

PCB制造对非电解镍涂层有哪些要求

PCB生产制作过程，对非电解镍涂层有着很高的要求，因此非电解镍涂层的好坏直接影响到PCB的产品质量。那么下面我们具体来看看PCB制作过程对非电解镍涂层都有哪些要求【查看更多】

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2010-03

PCB制造流程中发生缺陷解决办法

在PCB制造流程中，难免会发生缺陷的情况，因为PCB制造流程的工序很多，每到工序都有可能会发生一些意想不到的生产质量缺陷问题，因此拥有一套完善的PCB制造流程质量缺【查看更多】

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2010-03

多层电路板PCB抄板技巧大全

在PCB抄板工作中，单、双面板是最常见也是最简单的电路板抄板，相信大家对此并不感动陌生；但是对于更多层的高层PCB板，就不那么简单了。那么对于这些多层电路板该如【查看更多】

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2010-03

印刷电路板材内出现白点或白斑原因及解决

在PCB抄板过程中，经常遇到PCB印刷电路板材内出现白板或白点的情况，这些白斑或白点主要是由于PCB板在收到一些外部环境如温度、湿度等因素的影响造成的。这些问题会【查看更多】

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2010-03

PCB抄板工程师解析如何合理PCB板布局?

PCB板布局合理与否，直接会影响到布线的效果甚至是电路板的功能，因此如何PCB系统布局是PCB设计者在设计电路板时都必须认真设计的。以下是PCB抄板工程师为大家解析【查看更多】

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2010-03

PCB抄板技巧之新PCB测试技术运用

传统的PCB板测试技术越来越难以对大规模高集成的电路板产品的PCB板进行测试了，因为这些产品的芯片不断的小型化及封装，使得传统测试技术的探测精度越来越低。因此【查看更多】

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2010-03

PCB抄板过程中如何多层板套合?

在PCB抄板过程中，有时候会需要将多层板进行套合。为了是大家更好的理解和掌握将多层板套合的方法技巧，有不要先来了解扫描。通常先扫描顶层，即字符多的一面。将顶【查看更多】

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2010-03

PCB抄板工程师解析软性PCB优点及其缺点

软性PCB板，也叫柔性印刷电路板。这种印刷电路板是由柔性的绝缘基材制造而成，它较之于硬性PCB板而言，具有诸多的优点，但也有不少缺点。以下是PCB抄板工程师解析软性【查看更多】

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2010-03

怎样迅速分辨主板PCB板层数

PCB抄板过程中，经常遇到要对多层PCB板进行抄板，那么怎样快速分辨主板PCB板层数呢？为了便于理解首先我们来了解一下PCB板的基础情况：这些线路被称作导线或称布线，并【查看更多】