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2011-06

印制电路板的新一代微蚀体系

铜的表面加工，通常是指微蚀刻，是印制线路（pwb）板加工过程中几步中的一部分。在镀覆孔（pth）、内层/多层粘合和光致抗蚀层、阻焊层涂覆加工的前处理中，有效的微蚀【查看更多】

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2011-05

软板基础知识

在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小【查看更多】

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2011-05

PCB失效分析技术概述

作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成【查看更多】

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2011-05

PCB的外型加工

冲孔： 生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。 外形加工： 印制板生产批量大的单【查看更多】

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2011-05

如何检测组装印制电路板缺陷

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测(AOI)系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷【查看更多】

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2011-05

酸性光亮镀铜层发雾发花的六大因素

酸盐光亮镀铜液的基础成分是硫酸铜、硫酸和市上有售的光亮剂。硫酸铜是供给镀液中的铜离子，硫酸能起到防止铜盐水解，提高镀液导电能力和阴极极化作用，光亮剂则在相【查看更多】

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2011-05

SMT贴片红胶基本知识及应用指南

SMT贴片红胶基本知识及应用指南 关于SMT贴片红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接【查看更多】

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2011-05

线路板细线生产的实际问题

随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利【查看更多】

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2011-05

Polar为柔性PCB增强电阻建模

PolarInstruments，制造商和OEM的高速PCB设计工具的龙头制造商，宣布扩充Si8000m和Si9000ePCB传送线现场解决工具的生产力；XFE“XhatchFlexEnhancement&rdqu【查看更多】

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2011-05

单片机系统常用软件抗干扰措施

单片机的可靠性设计是一项系统工程，单片机系统的可靠性必须从软件、硬件以及结构设计等方面全面考虑。硬件系统的可靠性设计是单片机系统可靠性的根本，而软件系【查看更多】