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PCB爆板的形成原因

  随着欧盟RoHs 法令的实施,组成电子产品的印制电路板、电子器件、组装焊料等全面进入无铅化时代,电子组装工艺发生巨大变化。应用多年的63/37 锡铅焊料已被Sn-Ag-Cu、Sn-Cu-Ni 等无铅焊料替代,其熔点由183℃剧升到217℃以上, 回流焊接温度由220℃升高到250℃,且焊接时间延长20 秒以上,焊接热量的剧增给电路板、电子元器件等的耐热性能提出了更高的要求,在焊接的过程中,爆板(Delamination )是电路板最常见的可靠性缺陷之一。那么爆板的形成原因是什么呢?
  一)材料耐热性能不足型爆板
  二)设计不良型爆板
  三)加工过程控制不良型爆板

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