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PCB制程方面爆板预防与改善

  1、半固化片的储存控制,应该做好防潮措施,和有效存储环境,期限的控制,此方面主要可以参照供应商提供的资料和内部相关的试验数据进行管控。
  2、棕化有机金属沉积的管控,除了选择品质优良的棕化药水,此种棕化药水一般必须具备两方面的品质,一是要是抗撕强度≥4lb/in,二是在后继层压过程由于采用耐热性能良好的板材,在压合时需要用到更高的温度和压力,金属基不出现脆断。对过程参数彻底量化,应用SPC 每天监控, 每周趋势分析,每月总结评价。并对棕化层的污染进行严格控制,例如隔板纸不混合使用、定期清洗,棕化后板件不允许拿板入板内和控制叠板间的洁净度等。
  3、层压制程,无铅焊接的板材,为了提高耐热性能,在双酚A 型环氧树脂的基础上添加了多官能酚醛环氧树脂和PN 固化剂,以及添加SiO2 等,其黏度和高温聚合固化时间都将增加,必须对升温段,升温速率和加压时机等条件进行重新调整,使半固化片聚合固化完全,并避免产生流胶过大和层间空洞等缺陷。另外,由于一些分子链段的自由能需要在高温下慢慢降低,因而也需要调整层压程序降温速率、降低板件出料温度,释放热应力。因而必须根据结合供应商提供的参考层压曲线结合内部压机的情况,进行重新设计层压曲线。采用厚铜/厚板试压后进行△Tg,Td,T288,Z-CTE, 热应力,抗老化,模拟焊接条件等耐热性的测试,确认层压曲线是否合适。并对生温速率,温度均匀性,压力均匀性等关键指标定期较验,确保压机状态正常。
  4、后制程烘板,阻焊油墨采用低于Tg 值但高于水沸点的温度烘板,从而赶走PCB板件在蚀刻、电镀、阻焊油墨等湿制程药水浸泡吸潮;字符油墨采用135°C,60min 的条件进行烘板,赶走沉金等各种表面处理过程中药水浸泡吸潮;包装前采用125℃、2 小时条件烘板,进一步消除累积应力及赶走水气。
  5、储存和包装,ISOLA对成品PCB的包装、储存等要求,建议:成品板包装除真空包装外,使用的包装材料水汽传送率WVTR(TheWater Vapor Transmission Rate)应≤0.02g/100in2/24hr;成品PCB在环境温度<30℃湿度<60%RH 中露置总时间不应超过168 小时。