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PCB生产中的电镀金油墨“渗镀”的产生原因及对策

  问题产生原因分析:
  温度、PH或电流密度过高;摇摆和过滤;金属金浓度过低而镀金时间长;金板存放在有腐蚀性的环境中;镍层太薄;金属杂质污染(主要是来源金属铜及铁离子的污染);镀金层清洗不彻底;镀金槽加热管漏电;镀层局部偏红;镍镀层孔隙率大;镀金蚀刻后水洗不彻底;镀金时蚀刻时母液含氯离子高;镀金后水洗水质差;烘镀好金的板,存在水迹印。
  相应的改善对策:
  将温度、PH或电流密度控制在标准范围内;设备符合规范要求;提高金属金浓度;尽量避免板子在有腐蚀性的车间停放时间过长;将镍层控制在不低于2.5微米的范围内;避免板子或者金属片掉缸造成镀液污染,铜离子的污染易产生红斑,而铁离子的污染易产生板面氧化变色;加强镀后清洗(热纯水);板接触加热管,生产出来的板易产生发红氧化;针对局部,进行有机分解;降低电流密度及适当延长时间;加强镀金蚀刻后水洗;氯离子高时不仅侧腐蚀大且未匀质的情况下易氧化变色;改善水质;改善烘干机吸水效果,避免水迹(发红)印残留板面。

PCB电镀镍工艺作用与特性

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