PCB生产中的电镀金油墨“渗镀”的产生原因及对策
问题产生原因分析：
温度、PH或电流密度过高；摇摆和过滤；金属金浓度过低而镀金时间长；金板存放在有腐蚀性的环境中；镍层太薄；金属杂质污染(主要是来源金属铜及铁离子的污染)；镀金层清洗不彻底；镀金槽加热管漏电；镀层局部偏红；镍镀层孔隙率大；镀金蚀刻后水洗不彻底；镀金时蚀刻时母液含氯离子高；镀金后水洗水质差；烘镀好金的板，存在水迹印。
相应的改善对策：
将温度、PH或电流密度控制在标准范围内；设备符合规范要求；提高金属金浓度；尽量避免板子在有腐蚀性的车间停放时间过长；将镍层控制在不低于2.5微米的范围内；避免板子或者金属片掉缸造成镀液污染，铜离子的污染易产生红斑，而铁离子的污染易产生板面氧化变色；加强镀后清洗(热纯水)；板接触加热管，生产出来的板易产生发红氧化；针对局部，进行有机分解；降低电流密度及适当延长时间；加强镀金蚀刻后水洗；氯离子高时不仅侧腐蚀大且未匀质的情况下易氧化变色；改善水质；改善烘干机吸水效果，避免水迹(发红)印残留板面。