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电路板的解剖式破坏性切片法分类

  (1) 一般切片(正式名称为微切片)
  可对通孔区及板面其它区域灌满封胶后做了垂直切片(Vertical Section),也可对通孔做水平切片(Horizontal Section)是一般常见的做法。(见杂志NO:4 P37,附图见后)
  (2) 切孔
  是小心用钻石锯片将一排通孔自正中央切成两半,或用砂纸将一排通孔磨去一半,将切半不封胶的通孔置于20x-40x的立体显微镜(或称实体显微镜)下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背再磨的很薄时,则底材将呈透明状,可进行背光法(Back light)检查孔铜层敷盖的情形。
  (3) 斜切片(45°或30°)
  可对多层板面区或通孔区做层次间45°的斜切,然后以实体显微镜观察45°切面上导体间的情形。

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