pcb数控钻孔制造工艺：孔壁内碎屑钻污过多原因及解决方法

　（1）进刀速率或转速不恰当 ---（1）调整进刀速率或转速至最隹状态。
　　（2）基板树脂聚合不完全 --- （2）钻孔前应放置在烘箱内温度120℃，烘4小时。
　　（3）钻头击打数次过多损耗过度 ---（3）应限制每个钻头钻孔数量。
　　（4）钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准 --- （4）应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。
　　（5）盖板与垫板的材料品质差 ---（5）就选用工艺规定的盖板与垫板材料。
　　（6）钻头几何外形有问题 --- （6）检测钻头几何外形应符合技术标准。
　　（7）钻头停留基材内时间过长 ---（7）提高进刀速率，减少叠板层数。