叙述挠性板的材料基础知识

　　从挠性印制电路板的结构分析，构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。根据挠性板的结构，其最重要的是基材的选择，要满足高密度互连结构挠性板的技术要求，就必须寻找新材料，不断地改善基材的性能，并采用新的加工工艺技术，达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料需要简述如下：
　　挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的常用材料外，还有聚乙烯环烷（PEN）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料（FR4）。同样原聚脂（PI）材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺（PI）具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。
　　但要制造这些挠性印制电路板，就需要这些材料的为主体的覆铜箔挠性层压板。原制造工艺方法，就是选择薄铜箔与基底材料，然后采用粘结剂进行高温热压的技术，这种工艺技术成本高，需要一整套的工艺装备，由于不是专业化生产，其成品质量很不稳定。现采用现成的覆铜箔挠性基材，就方便得多了。基板的厚度根据设计需要来确定，但铜箔却是标准化的，通常所采用的铜箔厚度为35微米，其它非标准的有17.5微米、70微米或105微米。挠性板所使用的原材料，不同于刚性印制板，在有些应用上它不适宜采用焊接的工艺方法，而热塑性介质材料也只能使用较低的温度范围 内使用。电气互连也是通过卷曲方法实现连接。在一定的条件下，焊接所使用的焊料为60/40锡铅合金，是唯一可使用的。