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叙述挠性板的材料基础知识

  从挠性印制电路板的结构分析,构成挠性印制电路板的材料有绝缘基材、胶粘剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。根据挠性板的结构,其最重要的是基材的选择,要满足高密度互连结构挠性板的技术要求,就必须寻找新材料,不断地改善基材的性能,并采用新的加工工艺技术,达到高产量和低成本的要求。现就挠性板的结构用料需要简述如下:
  挠性板的主体材料,必须是可挠曲的绝缘薄膜,作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发,可选择的材料变得多样化,除上述两种类型的常用材料外,还有聚乙烯环烷(PEN)和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料(FR4)。同样原聚脂(PI)材料也有很大的改进,新的聚酰亚胺(PI)具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。
  但要制造这些挠性印制电路板,就需要这些材料的为主体的覆铜箔挠性层压板。原制造工艺方法,就是选择薄铜箔与基底材料,然后采用粘结剂进行高温热压的技术,这种工艺技术成本高,需要一整套的工艺装备,由于不是专业化生产,其成品质量很不稳定。现采用现成的覆铜箔挠性基材,就方便得多了。基板的厚度根据设计需要来确定,但铜箔却是标准化的,通常所采用的铜箔厚度为35微米,其它非标准的有17.5微米、70微米或105微米。挠性板所使用的原材料,不同于刚性印制板,在有些应用上它不适宜采用焊接的工艺方法,而热塑性介质材料也只能使用较低的温度范围 内使用。电气互连也是通过卷曲方法实现连接。在一定的条件下,焊接所使用的焊料为60/40锡铅合金,是唯一可使用的。

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