PCB抄板技术当前位置:杭州龙威科技有限公司 >> 技术资料 >> PCB抄板技术 >> 浏览文章

PCB制造漏焊、短接等的对策——氦气作业氛围

 氮气作业氛围的焊接,通过使焊接氛围处于低氧状态、有抑制母材及锡丝的氧化从而提高锡焊接品质的效果而被广泛采用。不管是焊接机器人还是手工焊,通过利用氮气都达到了以下几个效果。
其一,焊点的光泽及切面变好,减少漏焊及短接等不良。
其二,利用氮气可以减少助焊剂的残渣。焊接机器人加工时通常使用含助焊剂的锡丝,为了确保焊接品质,助焊剂的含有量通常为2%~3%。多层基板等中不易渗透的通孔时也可能使用含6%助焊剂的锡丝。在品质上,我们希望焊接后的助焊剂残渣尽可能少。其三,通过使用氮气可以使烙铁头寿命延长2倍左右。这是因为在氮气作业氛围可以抑制烙铁头吃锡面的氧化。

微信扫描二维码咨询