铝基板加工生产工艺流程

制作底片->备料->制图形->蚀刻->表面处理(浸Sn)->印字符->机加->检验->包装
工艺控制要点
(1)制作底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又必须等足，所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿，工艺补偿值必须依据测量不同厚度cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。
(2)备料：尽量采购300mm×300mm固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材，尤以Rogers为佳。介电常数与图纸相同。
(3)制图形：
①此工序由于要进行前处理，需对Al基进行保护，方法很多，建议用0．3mm厚度的环氧板，尺寸要与Al基板相同，四周用胶带封闭，压实，以防溶液渗入。
②对Cu面的处理建议用化学微蚀处理，效果最好。
③Cu面处理好后，烘干后立即丝印湿膜，以防氧化。
④显影后，用刻度放大镜测量线宽及问隙是否达到图纸要求，保证线条光滑无锯齿。若址基板厚度大于4mm，建议将显影机上传动辊取下，以防卡板导致返工。
(4)蚀刻：采用酸性CuCl一HCl系溶液腐蚀。用实验板调整溶液，在蚀刻效果最佳时腐蚀m基板，将图形面朝下以减少侧蚀量。
(5)表面处理(浸sn)：蚀刻工序完成后，不要急于退膜，立即准备好浸sn溶液，即退膜，即浸sn，效果最好。
(6)机加：外形加工时，应采用数控铣床，将聚四氟乙烯和灿基部分分开加工，这样可避免因两者导热性和变形的不同而引起的分层现象，还应将图形面朝上，以减少分层和毛刺的产生。