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PCB设计之表面贴技术选择问题

所有表面贴连接器必须备有某种形式的应力消除。一些连接器公司通过使用螺丝钉把电路板或附件锁到面板上,以达到应力消除。虽然这些概念可能会增加机械强度,一些解决方案甚至不需要二次装配或人工的交涉就能够提供必要且可靠的电路板支持力。
  通孔回流技术使表面贴连接器能够通过取放机,并提供比表面贴技术更坚固的电路板连接。与通孔针类似,通孔回流焊或引脚浸锡膏皆要求细孔被部分钻进PCB,使得这些纤细的针可通过回流焊。这些通孔引脚与表面贴信号引脚结合使用,往往通过经增强的机械强度与接地供应双倍的负载。然而,当通孔回流引脚应用于高速应用时将会有产生一些劣势。
  虽然表面贴引脚用于信号性能方面,通孔回流针却能在电路板上提供更坚固的连接。不仅如此,在夹层连接器高度以及子卡重量持续增加的情况下,通孔回流针无疑提供更出众的刚度与强度。压接技术在过去40年来为背板连接器的实际标准,表面贴/通孔回流的背板解决方案往往超越压接的信号性能,且同时提供卓越的耐用性。若执行无误,毋庸置疑的是表面贴技术适用于任何应用。
  共面性
  随着越来越多的电路板被压缩到越来越小的底盘,造成夹层连接器目前的需求很大。更多针数和更小焊垫的要求驱使连接器公司快速且大量生产了许多独特的设计供设计者选择。然而,潜藏的最大问题是:哪一个表面贴连接器在组装、测试,甚至安装在应用后仍能够提供最可靠的连接?
  几乎每一位系统制造工程师都曾经历过表面贴连接器出现问题,要知道其中的原因其实并不难。极小的接触端子和经济许可下越来越薄的印刷电路板使得共面型几乎无法达成。试设想,超薄夹层卡虽然其扭曲达到IPC标准,然而由于表面贴连接器的引脚设计不佳,最终导致引脚无法与电路板连接。再次强调,设计工程师必须质疑和评估表面贴连接器各方面的设计。
  记得要询问引脚的形成,例如,在哪个位置冲压?在哪个位置弯曲?(提示:“弯曲”合金会尝试返回正常状态。因此,如果表面贴引脚是通过弯曲而达到100%的共面性,那它到达装配线时将很有可能无法达到100%的共面性。)

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