PCB抄板技术当前位置:杭州龙威科技有限公司 >> 技术资料 >> PCB抄板技术 >> 浏览文章

蚀刻参数对印制板图形精度的影响

印制板的蚀刻工艺所用的蚀刻液种类较多,针对我们使用的碱性蚀刻液来说,影响其蚀刻效果的因素有铜离子浓度、pH值、氯离子浓度及温度等。蚀刻液中Cu:+浓度、pH值、NH4Cl浓度和蚀刻液的温度,都影响着蚀刻速率。要保证良好的蚀刻质量,需控制好上述各因素。
  1铜离子浓度
  蚀刻液中Cuz+起着氧化剂作用,其浓度的高低是影响蚀刻速率的主要因素。在印制板蚀刻过程中,随着铜的不断溶解,溶液的比重将不断升高。经实践证实:随着铜离子浓度增加,蚀刻速率逐渐加快,但溶液中铜离子增加到一定程度时蚀刻速率反而下降。通过控制比重,来保证蚀刻液中铜离子的浓度。最佳的铜量浓度为90g/l-125g/I之间。
  2pH值
  由于氨水浓度大小直接影响蚀刻液的pH值,因此pH值影响即是氨水浓度对蚀刻的影响。通常控制蚀刻液的pH值在8.3—8.8之间。pH值低于8.0时,蚀刻速率减慢,且对金属抗蚀层有侵蚀;而且蚀刻液容易出现沉淀,堵塞喷嘴,造成蚀刻困难。DH值高于9.0时,蚀刻的侧蚀增大,影响蚀刻精度。
  当pH值保持在8.3—8.8时,蚀刻速率较理想,而且不会使锡变黑。
  3氯离子
  氯离子是以氯化铵(NH4Cl)形式加入蚀刻液中的。随着蚀刻的进行,须不断补加蚀刻盐,其主要成分为NH4Cl,保证Cl-的含量,防止蚀刻速率降低。但Cl-含量过高时,又会引起金属抗蚀层被侵蚀。经试验证明,Cl-的含量为160g/L—175g/L时,蚀刻速率比较好;当低于140g/L时,则蚀刻速率较慢。
  4温度
  一般来说,蚀刻速率随温度的升高而加快,而对侧蚀与稳定pH值来讲,温度低则有利。但低于40℃时,蚀刻速率太慢,并会增大侧蚀量,影响蚀刻精度。一般印制板的蚀刻温度保持在45℃-50℃,对精细线路的蚀刻,则应保持在42℃-46℃范围内,蚀刻速率快,且效果理想。高于50℃蚀刻,由于溶液蒸发快,氨气加速逸出,致使蚀刻液不稳定,此时铜含量、氯离子含量增加,pH值下降,蚀刻速率反而变慢,造成“欲速则不达”。