PCB工艺故障：孔径失真

孔径失真
　　原因：
　　(1)钻头尺寸错误
　　(2)进刀速率或转速不恰当所至
　　(3)钻头过度磨损
　　(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于标准规定。
　　(5)钻轴本身过度偏转。
　　解决方法：
　　(1)操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
　　(2)调整进刀速率和转速至最理想状态。
　　(3)更换钻头，并限制每个钻头钻孔数量。通常按照双面板(每叠三块)可钻6000-9000孔；高密度多层板上可钻500个孔；对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔；而对较硬的FR-5，平均减少30%。
　　(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻1500孔刃磨一次，允许刃磨1次；然后每钻1000孔可再刃磨一次；对于双面板每钻3000孔，刃磨一次，然后钻2500孔；再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨，可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.20mm。重磨时要磨去0.25mm.。定柄钻头可重磨3 次；铲形钻头重磨2次。
　　(5)使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进行修理。