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印制板生产过程镀层空洞问题

镀层出现空洞问题,常会引起印制板业内管理人员的重视。造成镀层空洞的原因多种多样,而镀层空洞的现象就有好几种:①金属化孔漏基材②金属化孔内镀铜层不大于板厚的5%③孔壁与各内环交接处出现镀层空洞④孔内出现环状孔破⑤楔形孔破等。出现以上现象的原因各异。其中孔内漏基材的原因就有很多。如
  1)钻孔粗糙挖破玻璃纤维布,以致深陷处不能完成孔金属和电镀铜层,
  2) 孔金属化前处理不干净,导致局部化学铜层无法导电,电镀铜层无法镀上,
  3)孔内有气泡,在化学铜时,药水无法浸润而未沉上铜,
  4)孔内有杂质堵塞,无法沉上铜,
  5)药液浓度、温度未达到操作范围,
  6)镀层孔壁原本良好,因过分蚀刻后,铜层被腐掉,造成破孔。