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和QFP相比BGA的特性

1〕I/O引线间距大(如1.0,1.27,1.5毫米),可容纳的I/O数目大(如1.27毫米间距的 BGA在25毫米边长的面积上可容纳350个I/O 而0.5毫米间距的QFP在40毫米边长的面积上只容纳304个I/O)。
  2〕封装可靠性高(不会损坏管脚),焊点缺陷率低(<1ppm/焊点),焊点牢固。
  3〕QFP芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察,当管脚间距小于0.4毫米时,对中与焊接十分困难。而BGA芯片的脚间距较大,借助对中放大系统,对中与焊接都不困难。
  4〕容易对大尺寸电路板加工丝网板。
  5〕管脚水平面同一性较QFP容易保证 因为焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与PCB之间的平面误差。
  6〕回流焊时,焊点之间的张力产生良好的自对中效果允许有50%的贴片精度误差。
  7〕有较好的电特性,由于引线短,导线的自感和导线间的互感很低,频率特性好。
  8〕能与原有的SMT贴装工艺和设备兼容,原有的丝印机,贴片机和回流焊设备都可使用当然,BGA也有缺点,主要是芯片焊接后需X射线检验,另外由于管脚呈球状栏栅状排列,需多层电路板布线,使电路板制造成本增加。