和ＱＦＰ相比ＢＧＡ的特性
１〕Ｉ／Ｏ引线间距大（如１．０，１．２７，１．５毫米），可容纳的Ｉ／Ｏ数目大（如１．２７毫米间距的 ＢＧＡ在２５毫米边长的面积上可容纳３５０个Ｉ／Ｏ 而０．５毫米间距的ＱＦＰ在４０毫米边长的面积上只容纳３０４个Ｉ／Ｏ）。
２〕封装可靠性高（不会损坏管脚），焊点缺陷率低（＜１ｐｐｍ／焊点），焊点牢固。
３〕ＱＦＰ芯片的对中通常由操作人员用肉眼来观察，当管脚间距小于０．４毫米时，对中与焊接十分困难。而ＢＧＡ芯片的脚间距较大，借助对中放大系统，对中与焊接都不困难。
４〕容易对大尺寸电路板加工丝网板。
５〕管脚水平面同一性较ＱＦＰ容易保证 因为焊锡球在溶化以后可以自动补偿芯片与ＰＣＢ之间的平面误差。
６〕回流焊时，焊点之间的张力产生良好的自对中效果允许有５０％的贴片精度误差。
７〕有较好的电特性，由于引线短，导线的自感和导线间的互感很低，频率特性好。
８〕能与原有的ＳＭＴ贴装工艺和设备兼容，原有的丝印机，贴片机和回流焊设备都可使用当然，ＢＧＡ也有缺点，主要是芯片焊接后需Ｘ射线检验，另外由于管脚呈球状栏栅状排列，需多层电路板布线，使电路板制造成本增加。