印制电路有机助焊工艺部分故障分析

1.问题：印制电路有机助焊溶液混浊
　　原因:PH值太高
　　解决方法：
　　用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。
　　2.问题：印制电路有机助焊板状粘结物
　　原因：
　　（1）液位低
　　（2）PH值高，使析出活性物
　　（3）设备辊轮不干净
　　解决方法：
　　（1）补加新溶液至规定液面位置。
　　（2）用甲酸或乙酸调整$% 值到适当的工艺范围内。
　　（3）定期擦洗或更换。
　　3.问题：印制电路有机助焊膜层下的铜层变色
　　原因：pcb抄板
　　（1）膜层太薄
　　（2）膜层未干透
　　解决方法：
　　（1）调整操作工艺。
　　（2）调整烘干温度和时间。
　　4.问题：印制电路有机助焊膜层有粘感
　　原因：
　　烘干不彻底
　　解决方法：
　　适当的延长烘干时间。