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印制电路有机助焊工艺部分故障分析

1.问题:印制电路有机助焊溶液混浊
  原因:PH值太高
  解决方法:
  用甲酸或乙酸调整PH值到适当的工艺范围内。
  2.问题:印制电路有机助焊板状粘结物
  原因:
  (1)液位低
  (2)PH值高,使析出活性物
  (3)设备辊轮不干净
  解决方法:
  (1)补加新溶液至规定液面位置。
  (2)用甲酸或乙酸调整$% 值到适当的工艺范围内。
  (3)定期擦洗或更换。
  3.问题:印制电路有机助焊膜层下的铜层变色
  原因:pcb抄板
  (1)膜层太薄
  (2)膜层未干透
  解决方法:
  (1)调整操作工艺。
  (2)调整烘干温度和时间。
  4.问题:印制电路有机助焊膜层有粘感
  原因:
  烘干不彻底
  解决方法:
  适当的延长烘干时间。

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