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增强柔性印制电路板柔性的方法

1)为了提高动态柔性,具有两层或更多层的电路应该选择电镀板。
  2) 建议保持最小的弯曲数。
  3) 导线要交错排列,以避免I 型微聚柬效应,导线路径要正交,以便于弯曲
  4) 在弯曲区域,不要放置焊盘或通孔。
  5) 在任何弯曲区域附近不要放置陶瓷器件,从而避免涂覆层不连续、电镀层不连续或其他应力集中出现。应该保证在完成的组装中没有扭曲。扭曲可能造成电路外边缘不应有的应力。消隐过程中出现的任何毛刺或不规则可能导致电路板破裂。
  6)工厂成形加工应为首选。
  7) 在弯曲区域中,导体厚度和宽度应保持不变。在电镀或其他的涂覆层中应该有变化,以避免导线成颈状收缩。
  8) 在柔性印制电路中制作一个狭长的切口,允许不同的木质支架向不同的方向弯曲。