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印制板制造工艺加成法和半加成法

印制板制造工艺中,加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后,以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形,形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的,所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高,对镀铜与基体的结合力要求也很严格,这种工艺的优点是工艺简单,不用覆铜板(材料成本较低),不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜),因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。
  加成法的制造工艺流程如下:无铜基板一钻孔一催化一图形形成(负像图形、网版印制抗镀剂)一图形电镀(化学镀铜)一脱模一进入后处理流程。
  全加成法的特点是工艺流程短,由于不用铜箔,加工孔位简单,成本低,采用化学镀铜,镀层分散能力好,因而也适合多层板和小孔径高密度板的生产。
  全加成法的技术要点是化学镀铜技术。因为所有图形线路都是由化学镀铜层形成的,因此要求化学镀铜层的物理性能好,有高的韧性和细致的结晶。同时,还要求化学镀铜有较高的选择性,即在有抗镀剂的区域不发生还原反应,否则会引起短路事故。
  半加成法是采用覆铜板制作印制线路板,其中线路的形成是用减成法,即用正像图形保护线路,而非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层,将双层或多层板之间的线路连接起来,这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法,所以叫半加成法。
  半加成法的工艺流程如下:覆铜板一钻孔一催化(孔壁)一图形形成(在表面制负像图形、抗蚀层)一蚀刻(对除去非图形部分的铜箔)一脱模(完成外层线路)一阻焊剂(网版印刷、抗镀层)一通孔电镀一往后工序。

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