如何提高印制电路高精密度化的细密导线

今后的高细密线宽/间距将由0．20mm-O．13mm-0.08mm—0.005mm，才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技术。
　　①采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。
　　②采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。
　　③采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5～30／um范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ED生产线。
　　④采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。
　　⑤采用自动光学检测技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。如AT&T公司有11台AoI，}tadco公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。