关于柔性线路板的挠曲性能的标准

　　第一﹑ 铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）
　　压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
　　第二﹑ 铜箔的厚度
　　就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
　　第三﹑ 基材所用胶的种类
　　一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。
　　第四﹑ 所用胶的厚度
　　胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
　　第五﹑ 绝缘基材
　　绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。更多pcb技术