关于柔性线路板的挠曲性能的标准
第一﹑ 铜箔的分子结构及方向(即铜箔的种类)
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
第二﹑ 铜箔的厚度
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
第三﹑ 基材所用胶的种类
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量(tensilemodulvs)较高的胶可提高挠曲性。
第四﹑ 所用胶的厚度
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
第五﹑ 绝缘基材
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好,对FPC的挠曲性有提高,选用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI对FPC的挠曲性能越好。更多pcb技术