pcb化学镀镍金工艺化学镀镍原理

　　pcb化学镀镍是借助次磷酸钠（NaH2PO2）在高温下（85~100℃），使Ni2+ 在催化表面还原为金属，这种新生的Ni 成了继续推动反应进行的催化剂，只要溶液中的各种因素得到控制和补充，便可得到任意厚度的镍镀层。完成反应不需外加电源。以次磷酸钠为还原剂的酸性化学镀镍的反应比较复杂，以下列四个反应加以说明：
　　H2PO2— + H2O → H +  + HPO32— + 2 H
　　Ni2+ + 2 H → Ni + 2 H +
　　H2PO2—+ H → H2O + OH— + P
　　H2PO2— + H2O → H +  + HPO32— + H2
　　由上可见，在催化条件下，化学反应产生镍沉积的同时，不但伴随着磷（P）的析出，而且产生氢气（H2）的逸出。另外，化学镀镍层的厚度一般控制在4~5μm，其作用同金手指电镀镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，而且具备一定的硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度。
　　在镀件浸金保护后，不但可以取代拔插不频繁的金手指用途（如电脑内存条），同时还可以避免金手指附近连接导电线处斜边时所遗留之裸铜切口。