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分享测定PCB印制板镀层的韧性的一些方法

①弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min,将镀层剥离下来,用人工弯曲折叠试验,亮镍镀层一次弯曲就断裂,而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂,说明多层镍铁的韧性比亮镍好。
  ②卷曲法在10mm×100mm×0.2mm的铜片上分别镀多层光亮镍铁合金和亮镍40min,然后卷在Φ6mm的圆棒上成螺旋状,然后恢复原状,发现亮镍层边缘出现裂纹,镍铁合金镀层无裂纹,表明镍铁合金镀层的韧性比亮镍好。
  ③腐蚀膏法用96mm×75mm×0.5mm铁片上分别电镀相等厚度的镍铁合金和亮镍,再镀一层铬,放在△模型上对折成一定角度,然后进行腐蚀膏试验20h,亮镍层显示出严重锈蚀,而镍铁合金的锈蚀轻微。表明亮镍层韧性差,应力变形后有肉眼看不出的脆裂。
  ④镀后变型加工将电镀30min的多层镍铁合金和5min铬的产品用铁锤打击,无起皮现象表明韧性良好。

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