影响平行封焊工艺的参数

封焊工艺参数主要包括，焊接电流(电压、功率)、焊接速度、焊接压力等。
1 焊接电流
焊接电流是由焊接电源决定的，焊接电源主要有单相交流式、电容储能式、晶体管式和逆变式4种，由于逆变焊接电源体积小、重量轻、节能省材，而且控制性能好，动态响应快，易于实现焊接过程的实时控制，是焊接电源的发展方向。
根据能量公式可知，形成焊点所需的热量与焊接电流的平方成正比。若电流太小，则不能形成熔焊点，影响气密性；若电流太大，管壳受到的热冲击太大则可能会把盖板烧坏。
为了减小方形管壳角部焊接能量，电流波形宜采用斜率控制方式，具体实现如图3所示；为了使采用圆形焊方式焊方形管壳时保持焊接能量的一致性，电流波形宜采用功率调制控制方式，具体实现如图4所示。
2 焊接速度
焊接速度太小，焊接总时间延长，焊接热量大，管壳温升高，且焊封轨迹不平整，有小的凹痕。焊接速度过大，焊封不连续，有可能漏气。
3 焊接压力
压力的改变，会改变接触电阻，由能量公式可知，焊点强度随着焊接压力的增大而减小，解决的办法是在增大压力的同时，增大焊接电流。