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影响平行封焊工艺的参数

封焊工艺参数主要包括,焊接电流(电压、功率)、焊接速度、焊接压力等。
1 焊接电流
焊接电流是由焊接电源决定的,焊接电源主要有单相交流式、电容储能式、晶体管式和逆变式4种,由于逆变焊接电源体积小、重量轻、节能省材,而且控制性能好,动态响应快,易于实现焊接过程的实时控制,是焊接电源的发展方向。
根据能量公式可知,形成焊点所需的热量与焊接电流的平方成正比。若电流太小,则不能形成熔焊点,影响气密性;若电流太大,管壳受到的热冲击太大则可能会把盖板烧坏。
为了减小方形管壳角部焊接能量,电流波形宜采用斜率控制方式,具体实现如图3所示;为了使采用圆形焊方式焊方形管壳时保持焊接能量的一致性,电流波形宜采用功率调制控制方式,具体实现如图4所示。
2 焊接速度
焊接速度太小,焊接总时间延长,焊接热量大,管壳温升高,且焊封轨迹不平整,有小的凹痕。焊接速度过大,焊封不连续,有可能漏气。
3 焊接压力
压力的改变,会改变接触电阻,由能量公式可知,焊点强度随着焊接压力的增大而减小,解决的办法是在增大压力的同时,增大焊接电流。

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