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印制电路板制造中最关键的工序---孔金属化工艺

孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此,就必须对基板的铜表面与孔内表面状态进行认真的检查。
  (一)检查项目
  1,表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等;
  2,检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙,无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等;
  3,沉铜液的化学分析,确定补加量;
  4,将化学沉铜液进行循环处理,保持溶液的化学成份的均匀性;
  5,随时监测溶液内温度,保持在工艺范围以内变化。
  (二)孔金属化质量控制
  1,沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录;
  2,孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析;
  3,确保沉铜的高质量,应建议采用搅拌(振动)加循环过滤工艺方法;
  4,严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控(包括PH、温度、时间、溶液主要成份);
  5,采用背光试验工艺方法检查,参考透光程度图像(分为10级),来判定沉铜效时和沉铜层质量;
  6.经加厚镀铜后,应按工艺要求作金相剖切试验。

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