碳膜印制板的制造工艺

目前碳膜印制板的主要品种有碳膜按键印制板和单面双层碳膜板。
　　(1)碳膜按键印制板
　　碳膜按键印制板是在原印制板按键部分套印导电碳质印料按键图形以替代按键部分的电镀镍金层。
　　它的简要制造工艺流程如下：
　　印制图形制作→印刷阻焊印料→按键部分印制碳质导电印料
　　碳质按键印制板制造工艺流程虽然简单，但它的难度是碳膜层套印的精度要求高，尤其是在细导线／间距的按键盘的套印中碳膜图形与底层铜箔按键图形对位要求精确、不能有偏移，要全部覆盖到。如果位置偏移、套印不淮就会产生间距变小、绝缘性能降低以及产生短路现象；同时由于偏移底部铜箔没有完全被碳膜覆盖而暴露。极易使表面氧化而产生电阻增大或接触不良的情况。
　　(2)单面双层印制板
　　单面双层印制板的特征是在单面印制板铜导线电路表面上形成一层绝缘层，然后再在绝缘层表面再印刷碳膜层，形成跨线或架桥的导电图形。
　　其制造工艺流程如下：
　　印刷线路图形制作→印刷阻焊剂→印刷绝缘底层→印刷导电碳膜
　　单面双层印制板的导电图形、阻焊剂、基底绝缘层，碳膜导电层都可以用丝网印刷制作而且必须采用热固化或紫外光(UV)固化印料，因此一般采用高尺寸稳定性、低翘曲度且价格相对较低的耐热性纸质酚醛树脂覆铜箔板，而制程中的工艺控制对于碳膜跨线印制板的品质可靠性是至关重要的。
　　就工艺控制而言，印刷阻焊印料时既要防止阻焊印料沾污到焊接用焊接盘和需印碳膜电路接触的焊接盘上，又要防止底层铜电路图形边缘未被阻焊印料涂布上而导致层间绝缘电阻下降；印制基底绝缘层时既要防止裸铜焊点被沾污和铜导线图形边缘末被涂布上，义要求确保达到25～40μm均匀的绝缘层厚度。因此在印刷阻焊印料和绝缘层印料时刮印方向不能相同(应进行交叉印刷)，即网印阻焊印料时刮板运动方向与某一导线平行时，网印绝缘层印料则必须转动90°角度，刮板运动方向和这一导线相垂直，以防止砂眼、跳印。
　　上述各层间的附着性必须良好，特别是基底铜电路焊接盘与碳膜导电膜层之间附着力决定了碳膜导电膜层的阻值变化率，此外还要注意到基底绝缘层不能影响到碳膜导电层电路的性能，各层间的绝缘电阻达到技术指标要求。