通孔再流焊焊点质量评价标准

通孔再流焊具有很高的机械强度，即使焊点填充率为30％～40%。从焊点强度方面来讲，通孔再流焊中存在与波峰焊强度相当的临界质量分数。临界钎料量的大小与印制板电路的厚度有关：厚度越大，临界钎料量越小。
　　焊接质量可以采用焊点形态来判断：当达到临界钎料量时，焊点外观上没有空洞，强度与波峰焊相当。检查焊点主要看两处：通孔被填满的程度及焊料球形区域外围浸润性。IPC-A-610C规定：理想的通孔再流焊点应该达到100％或至少75％的填充率(图13)；焊料外围浸润性的最低条件是焊料球和外围浸润都需要检查，当新月形在电路板两面都产生且两面球形的外围浸润接近360℃(最低270℃)时就算满足要求。
　　通常，孔填充不良往往是工艺或元件有问题的征兆，它给可靠性带来不利影响。而这种假定不适合通孔再流焊工艺，因为在通孔再流焊时每个焊点获得的钎料是有限的。钎料填充程度不可作为软钎料可焊性好坏的指标。 再流焊点的不同外观不是废品或返修的原因。应该考虑钎料在每根引线上的均匀分布和钎料对引线和孔壁的良好润湿