PCB抄板技术当前位置:杭州龙威科技有限公司 >> 技术资料 >> PCB抄板技术 >> 浏览文章

多层印制线路板沉金的问题

       印制线路板沉金品质问题,应考虑整个沉金工艺的控制,包括沉前表面处理,沉镍,沉金,及沉金后处理。在沉金工序中,应讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,对生产工艺的要求越来越高,一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求,线路板公司应不断探索先进工艺,严格控制所有参数,加强管理才能不断改善产品品质。

微信扫描二维码咨询