PCB抄板技术当前位置:杭州龙威科技有限公司 >> 技术资料 >> PCB抄板技术 >> 浏览文章

电路板的布局

    电流回授运算放大器(或者是高速产品一般需要考虑的元素)需要仔细考虑的元素之一是电路板布局。表面黏着、电源陶瓷旁路电容需要距离器件很近,一般不超过3mm。如果需要较大的,则电解电容器可以距离电路板稍远一点。通常会装设一个板上稳压器。这种情况下,除了稳压器供货商推荐使用的那些电容外,无需再添加电解电容器。安装在放大器附近的小型陶瓷旁路电容器用于驱动放大器的高频反应。根据放大器速度和放大讯号的不同,可以使用2个电容值至少相差10倍的陶瓷电容。例如,400MHz的放大器可以并联0.01uF和1nF电容。
    购买电容器时,检查本身的共振频率是很重要的。在接近或高于该频率的频率下,电容不具备任何优势。接地和电源平面层有助于为接地电流和电源电流提供低阻抗通路。接地和电源平面层都应从放大器的输入和输出引脚下面以及回授电阻下面移出。其结果有助于透过降低不需要的寄生电容来保持放大器的稳定性。
    要尽可能的使用表面贴装组件。其结果可以提供最高的性能,并且占用的电路板空间也最小。PC板的走线应要尽可能的短,短尺寸能将寄生效应降至最低水平。以电源走线来说,最糟糕的寄生特性就是DC电阻和电感,所以电源走线也应要尽可能的宽。另一方面来说,输入和输出走线传输的电流通常都很小,所以容性寄生现象的危害性最大。对于超过1cm的讯号通路而言,最好是使用可控阻抗和双端负载的传输线路。
    由于少量的寄生负载是不可避免的,所以电流回授放大器的回授电阻能为特殊应用灵活调整放大器的性能。虽然电路板布局极具挑战性,但即使这样,再大的回授电阻也有可能不够。这种情况下,还有另外一种方法。
     利用串联输出电阻隔离容性负载
    驱动容性负载
    . LMH6738的推荐Rout和容性负载
    透过加入电阻(ROUT),几乎可以在放大器输出端上驱动任何数量的电容,而不会出现稳定性的问题,如图4所示。这是运算放大器常用的方法,对电压和电流回授放大器均可起作用。这种技术特别有用于当驱动高速模拟-数字转换器时。ROUT电阻安装在运算放大器和容性负载(ADC)之间。在电路板空间允许的情况下,电阻应要尽可能靠近放大器。
    图5中的曲线表明了根据电容尺寸的不同而建议使用的ROUT的电阻值。该图是基于1k奥姆电阻负载而绘制的。如果RL小于该值,则ROUT也可以小于该值。另一种方法是将ROUT放在回授回路的内部(图中未标明)。您可以将RF连接到隔离电阻的输出端,而不是把RF连接在如图所示的ROUT和放大器之间。这样可以保持增益准确度,但是在其它应用例子中隔离电阻仍然会损失。我们应该了解这种方法确实有缺点。因为电阻和电容形成了一个低通滤波器,所以使用该电路会损失频宽。LMH6738的反应图表如下所示。正如看到的一样,无论电阻值为多少,电容越高,越难驱动和降低相应的频宽。