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无铅焊接装配的基本工艺

发布时间：2011年10月14日点击量：

　　a. 无铅PCB制造工艺；
　　b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；
　　c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；
　　d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。