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PCB多层板等离子体处理技术用途

  1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污;
  2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理);
  3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理;
  4、改变内层表面形态和润湿性,提高层间结合力;
  5、去除抗蚀剂和阻焊膜残留。

今天的PCB设计面临的挑战

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