PCB多层板等离子体处理技术用途
1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污;
2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理);
3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理;
4、改变内层表面形态和润湿性,提高层间结合力;
5、去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
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1、凹蚀 / 去孔壁树脂沾污;
2、提高表面润湿性(聚四氟乙烯表面活化处理);
3、采用激光钻孔之盲孔内碳的处理;
4、改变内层表面形态和润湿性,提高层间结合力;
5、去除抗蚀剂和阻焊膜残留。