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PCB爆板之设计不良型爆板的成因

1.叠板结构不合适,内层板的铜厚和填胶量计算不正确。实践证明,半固化片的胶含量应足够,特别是低树脂含量的7628PP,使用时更应详加计算。我们的经验是压合后奶油层厚度应大于等于0.25mil;
  2.内层板阻流块设计不合适,常见的阻流块设计有三种:铜条结构、“城墙”结构和圆形Pad 设计(如下图),设计时应根据实际情况试验确定;
  3.孔设计和编号孔设计不良。板边过多的工具孔设计(工具孔一般为3.2mm)在压合时不能被充分填胶而导致空洞,后工序易藏药水而导致爆板。另外, 编号孔也存在同样的影响。因此,建议在设备购买时应选用一致的对位系统,以减少板边的Tooling 孔数量

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