总结PCB外观术语知识

　　1、覆箔板厚度
　　2、缺胶区
　　层压板中由于树脂不足，未能完全浸润增强材料部分。表现为光泽差，表面未完全被树脂覆盖或露出纤维
　　3、富胶区
　　层压板表面无增强材料处树脂明显变厚部分，即有树脂而无增强材料区域
　　4、胶化颗粒
　　层压板中已固化，通常是半透明微粒
　　5、处理物转移
　　铜箔处理层(氧化物)转移到基材上现象，表面铜箔被蚀刻掉后，残留在基材表面黑色。褐色，或红色痕迹
　　6、印制板厚度
　　基材和覆盖在基材上导电材料(包括镀层)总厚度
　　7、印制板总厚度
　　印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体其它涂覆层厚度
　　8、垂直度
　　矩形板角与90度偏移度
　　9、目检
　　用肉眼或按规定放大倍数对物理特征进行检查
　　10、起泡
　　基材层间或基材与导电箔之间，基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离现象。它是分层一种形式
　　11、气孔
　　由于排气而产生孔洞
　　12、凸起
　　由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起现象
　　13、?环形断裂
　　一种裂缝或空洞。它存在于围绕镀覆孔四周镀层内，或围绕引线焊点内，或围绕空心铆钉焊点内，或在焊点和连接盘界面处
　　14、裂缝
　　金属或非金属层一种破损现象，它可能一直延伸到底面。
　　15、微裂纹
　　存在于基材内一种现象，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离现象。表现为基材表面下出现相连白色斑点或十字纹，通常与机械应力有关
　　16、白斑
　　发生在基材内部，在织物交织处，玻璃纤维与树脂分离现象，表现位在基材表面下出现分散白色斑点或十字纹，通常与热应力有关
　　17、敷形涂层微裂纹
　　敷形涂层表面和内部呈现细微网状裂纹
　　18、分层
　　绝缘基材层间，绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离现象
　　19、压痕
　　导电箔表面未明显减少其厚度平滑凹陷
　　20、残余铜
　　化学处理后基材上残留不需要铜