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液动气压包埋镶样机电路板案例

  液动气压包埋镶样机适用于制作金相预备样品。它的微处理器系统,预置了50个工作程序,包括开始/结束,预热时间,湿度控制,加热时间,温度控制,预定压力控制,手动压力控制以及冷却时间控制。在包埋过程中,可显示摄氏/华氏两种温度液动气压包埋镶样机是成功完成电路板案例之一。
  技术参数:
  1.8分钟内,可以同时完成两个样品的包埋镶样
  2.在不改变加热(冷却)温度的情况下,采用模具组合可以轻易完成直径25MM至2英寸的样品。
  3.预置了可编程工作的50个包埋指令,包括开始/结束,预热/加热时间,温度控制,加压控制和冷却时间控制。
  主要特点
  1.绝热手柄可以在包埋过程中保持原有温度。
  2.模具罩——抗冲击,抗腐蚀,抗高温
  3.用户可以旋转拜式装置,加快工作的完成
  4.触摸式开关控制全部工作
  5.背射光LCD显示
  6.密码保护功能
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