热压焊机PCB抄板、电路板克隆

本案例中的热压焊机是宇博科技根据客户提供的样板及样机，成功完成电路板PCB抄板、板上加密芯片解密、IC解密、PCB原理图反推、物料清单BOM制作、电路板克隆、产品全套克隆、功能样机制作与调试、全套技术文件提取等全程项目开发的典型产品案例。
　　热压焊机广泛应用于微电缆(MCC，同轴线)软性电路板(FFC，FPC)极细电子线的锡压焊、焊锡焊接的回流焊。采用温度分阶段控制和时间控制，加温快，恒温效果好，适应不同的焊接需求，如LCD模组的ACF压接，软排线锡层压接等。
　　由于涉及保密协议，在此我们仅对热压焊机部分功能特征及技术参数做简单说明：
　　热压焊机产品特性：
　　温度监测功能，液晶显示屏即时显示当前焊头头温度，并在焊接过程中显示温度曲线；
　　可设置第一第二次升温，每一第二次加热的时间及空载加热功能；
　　焊接机头升降功能；
　　加热头冷却气流控制功能；
　　使用热电偶进行温度检测和反馈控制，使焊接性能更加稳定；
　　自动化生产线的可扩充性，焊接参数可通过并行口在线调用；
　　在加压状态下，通电加热和断电冷却同同时进行，防止结合部的浮起，虚焊，对温度时间等参数能高精度地加以控制，良好的重复性实现高品质的生产；
　　局部瞬间加热的方式能良好地控制对周围无件的热影响。
　　热压焊机部分参数：
　　电源电压：220（V）
　　焊接压力：1---10（g）
　　最小焊线时间：15（秒/线）
　　工作台移动范围：300（mm）
　　外形尺寸：240*320*320（mm）
　　重量：26（Kg）
　　目前，宇博科技在焊接设备产品仿制克隆领域拥有一系列技术成果，广泛涉及各种等离子焊机、点焊机、高频钎焊机、横缝滚焊机、激光焊机、交流弧焊机、金丝焊线机、摩擦焊机、喷流焊锡机、自动管焊机、无铅回流焊接机等产品类型。有相关产品反向研发方案需求者欢迎与宇博科技联系咨询更多详情，请咨询：
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