程控X线机PCB抄板及芯片解密技术实例

　　宇博集成电路拥有完备的专业设备，不仅能完善并解决当前PCB抄板与设计中存在的一些bug，而且能测试改板完成后板上线路信号的所有状态，满足客户对PCB改板的各种要求，为那些专注产品市场推广的客户节省大量改板时间和改板费用，帮助客户永远在产品市场上具有领先优势，为客户创造价值。
　　项目名称：
　　程控X线机PCB抄板。客户委托我司对其所提供的程控X线机PCB板进行抄板，并要求2天交货。
　　抄板过程：
　　我司技术人员遵循抄板原则，按照以下步骤对客户提供的程控X线机PCB板进行抄板：
　　首先，拿到PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。
　　第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
　　第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
　　第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
　　第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
　　第六，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，并且根据第二步的图纸放置器件。
　　第七步，将BOT.BMP转化为BOT.PCB。
　　第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图。
　　第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到客户提供的原PCB上，比较是否有误。
　　我们长期提供各种整机克隆及二次开发服务，此外公司还提供pcb抄板设计、芯片解密、ic解密、单片机解密等服务并同时提供相关产品全套技术资料的转让，在此不便将所有型号信息一一列出，有意者请进入商务中心咨询详情。