PCB孔铜测厚仪抄板成功案例解析

PCB孔铜测厚仪
　　技术原理：涡流式
　　最大可测量板：不限
　　最薄可测量板：1.0mm (40 mil)
　　最厚可测量板：2.4mm (96 mil)
　　探针插入方法：手动 (或用探针座)
　　自动板厚度和孔径辨别：不需要
　　最小能测量孔： 0.45mm (18mil) *
　　最大能测量孔： 2.0mm (80 mil) *
　　孔壁Cu厚度测量范围：2.5um - 100um (0.1mil-4 mil)
　　铜箔厚度测量范围：SP-100 选件※
　　15um-100um (0.6mil-4.0mil)
　　适用于单层、双层及多层板测量孔内镀铜厚度。
　　无论已蚀刻和未蚀刻及已镀锡(Sn)和未镀锡(Sn)的线路板均可快速地测量出孔内镀铜厚度。
　　能测量的孔径小至0.45mm (18 mil) 选件※
　　双功能，测量线路板孔内镀铜(PTH) 厚度，及敷铜板的铜箔厚度。选件※
　　高解度之LCD显示，坚固耐用之键盘。
　　可充电电池及交流连接器 (200V)
　　表面镀钛的探针可进行湿板测量，不会腐蚀探针。

龙威科技PCB抄板公司已通过反向工程掌握该产品的技术资料，并可提供该产品的的PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试等方面的服务，满足客户的需求。