2013年中国挠性pcb抄板最具市场前景
近年来，挠性印制电路板（FPC）凭借其结构灵活、体积小、重量轻等显著优势，在平板电脑、智能手机、仪器仪表、医疗器械、军事和航天等终端电子产品得到了广泛应用。据Prismak预测数据显示2012年～2017年的挠性pcb的CAAGR将达到7.7%，是最具发展前景的pcb种类，其贡献最大的就是应用在目前市场上火热行销的平板电脑、智能手机及汽车导航等设备上。因此，预测电路板的整体走向就能预测pcb抄板的市场走向，2013年中国挠性pcb抄板将最具发展潜力。
从上述资料可看出，相对于2011年而言，2012年应用于汽车的pcb增长率达到3.7%，应用于通讯的增长7.4%，应用于计算机的pcb产值增长-4.6%，应用于消费电子的增长-10.0%，应用于工业/医疗的增长-8.1%，应用于军事的增长0.9%，应用于半导体的增长-4.7%。应用于汽车的pcb增长率和应用于通讯的增长率最大。未来pcb抄板在这两个领域将有很大的发展空间。
国内FPC厂商还需借助挠性pcb抄板技术
虽然FPC需求十分旺盛，市场前景也十分诱人，但业内专家指出，国内厂商要搞好FPC项目还存在不少难题。如挠性板用材料仍由日、美、台湾地区厂商控制，以及制作技术和工艺相对高端，需长期的经验积累等。因此国内单靠FPC自主设计是不够的，还需借助挠性pcb抄板技术。
挠性pcb抄板，即FPC抄板，是指通过对电子产品中的挠性印制电路板进行逆向解析，获取其pcb设计电路，还有电路原理图和BOM表。通过这种反向研究方法，可以降低FPC门槛，快速掌握国外高端技术，然后在消化吸收后进行二次开发和设计，将更加优秀的电子产品呈现给大家。
龙威科技专业提供挠性pcb抄板服务
龙威科技有限公司(http://www.pcbcn.org)，是一家专业提供各种单面、双面和多层pcb抄板、打样、批量生产的高新技术企业。多年来，龙威科技在电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板、小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备的挠性pcb抄板领域拥有众多的经典案例。龙威科技采用世界最先进的扫描工艺与软件技术相结合，能抄板叠层多达40层，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端挠性pcb板结构及走线规则也有着深入的研究，能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性100%克隆成功。
毫无疑问，2013年挠性pcb抄板已成为龙威科技最有前景的产业，目前公司已在研发平板电脑、汽车电子等设备上迈出了自主创新的脚步，拥有龙威科技的品牌产品正逐渐充斥市场。无论是单面、双面或多层及刚挠双面或多层pcb抄板，龙威科技都可提供pcbA克隆，pcb改板、抄板、设计、代加工，芯片解密，晶圆代工，SMT代工代料，软硬件二次开发及样机制作等一条龙解决方案。
国内FPC厂商还需借助挠性pcb抄板技术
虽然FPC需求十分旺盛，市场前景也十分诱人，但业内专家指出，国内厂商要搞好FPC项目还存在不少难题。如挠性板用材料仍由日、美、台湾地区厂商控制，以及制作技术和工艺相对高端，需长期的经验积累等。因此国内单靠FPC自主设计是不够的，还需借助挠性pcb抄板技术。
挠性pcb抄板，即FPC抄板，是指通过对电子产品中的挠性印制电路板进行逆向解析，获取其pcb设计电路，还有电路原理图和BOM表。通过这种反向研究方法，可以降低FPC门槛，快速掌握国外高端技术，然后在消化吸收后进行二次开发和设计，将更加优秀的电子产品呈现给大家。
龙威科技专业提供挠性pcb抄板服务
龙威科技有限公司(http://www.pcbcn.org)，是一家专业提供各种单面、双面和多层pcb抄板、打样、批量生产的高新技术企业。多年来，龙威科技在电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板、小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备的挠性pcb抄板领域拥有众多的经典案例。龙威科技采用世界最先进的扫描工艺与软件技术相结合，能抄板叠层多达40层，对含有激光孔、盲孔、埋孔的高端挠性pcb板结构及走线规则也有着深入的研究，能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性100%克隆成功。
毫无疑问，2013年挠性pcb抄板已成为龙威科技最有前景的产业，目前公司已在研发平板电脑、汽车电子等设备上迈出了自主创新的脚步，拥有龙威科技的品牌产品正逐渐充斥市场。无论是单面、双面或多层及刚挠双面或多层pcb抄板，龙威科技都可提供pcbA克隆，pcb改板、抄板、设计、代加工，芯片解密，晶圆代工，SMT代工代料，软硬件二次开发及样机制作等一条龙解决方案。