PCB厂盼望HDI板在明年现惊爆点

近日由宏碁推出的“AspireS3”首款Ultrabook笔电，其机壳仍采用铝镁合金件的设计，在3C电子产品走向价格亲民的常态下，资深证券分析师赖宪政即指出，未来陆续上市的Ultrabook笔电，能否畅销而成为对抗iPad的利器正待考验，也是PCB厂盼望HDI板在明(2012)年的惊爆点；而Ultrabook笔电是否会因成本的考虑而进一步采用高玻纤机壳，玻纤厂富乔(1815-TW)、德宏(5475-TW)也在密切观察中。
　　富乔工业高层主管指出，高玻纤混合产品主要以其运用玻纤材质提供其成型之后的强度，同时，玻纤的价格低廉稳定，也可在产品加工漾印出各式亮丽的色彩及图案，目前富乔也正密切观察Ultrabook笔电未来的设计走向。
　　此外，就超轻薄笔电的硬板PCB上，目前在市场仍属初试啼声的阶段，消费者的接受度仍待考验，健鼎(3044-TW)及定颖(6251-TW)主管者指出，预估明年起应用于超轻薄笔电的PCB订单才会有大量出货挹注营收的效果。
　　而在超轻薄笔电的硬板需求上，PCB业界人士指出，Ultrabook产品大量启用10层板、2阶HDI板，同样一台Ultrabook使用的PCB面积与产值，都超越原来的NB板，吸引国内主要NB板供货商积极切入；同时，HDI板制程CCL薄板原料的需求，也将进一步带动对玻纤厂薄布的需求。